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未来ITO靶材发展趋势

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未来ITO靶材发展趋势

发布日期:2016-03-29 00:00 来源:http://www.bjpram.com 点击:

未来ITO靶材发展大致有以下的趋势:

  1.降低电阻率。随着LCD愈来愈精细化发展的趋向,以及它的驱动程序不同,需要更小电阻率的透明导电膜。

  2.高密度化。靶材密度的改善直接带来的益处主要表现在减少黑化和降低电阻率方面。靶材若为低密度时,有效溅射表面积会减少,溅射速度也会降低,靶材表面黑化趋势加剧。高密度靶的表面变化少,可以得到低电阻膜。靶材密度与寿命也有关,高密度的靶材寿命较长,意味着可降低靶材成本。

  3.尺寸大型化。随着液晶模块产品轻薄化和低价化趋势的不断发展,相应的ITO玻璃基板也出现了明显的大型化的趋势,因此ITO靶材单片尺寸大型化不可避免。

  4.靶材本体一体化。如前所述,靶材将朝大面积发展,以往技术能力不足时,必须使用多片靶材拼焊成大面积,但由于接合处会造成镀膜质量下降,因此目前大多以一体成形为主,以提升镀膜质量与使用率。未来新世代LCD玻璃基板尺寸的加大,对靶材生产厂家是一项严苛的挑战。

  5.使用高效率化。靶材使用率的提升,一直是设备商、使用者及靶材制造商共同努力的方向。目前靶材利用率可达40%,随着液晶显示器行业对材料成本要求的提高,提高ITO靶材的利用率也将是未来靶材研发的方向之一。


相关标签:靶托及绑定

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